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经优化的原料具有更持久的抗紫外线能力和卓越的耐黄变性能领先的移动设备配件制造商 Hamee 株式会社（以下简称“Hamee”,）目前接纳巴斯夫 Elastollan® N 生物基热塑性聚氨酯（TPU）制作全新的“HIGHER”系列手机掩护壳。

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该款生物基原料的可再生原原料比例为53%，在保持耐磨、高透明等TPU原料特性的同时，在抗紫外线和耐黄变性能方面体现更为优异Hamee 商品开发部发言人松田知之：“延续前系列制品的成功PU发泡，Hamee发布这款接纳生物基原料的新品，以满足具有环保意识的消费者的需求。

这不仅是Hamee首次在手机掩护壳中使用生物基原料，也是 HIGHER 首款与苹果 MagSafe 充电连接技术兼容的手机掩护壳”自 2021 年面世以来，HIGHER 手机掩护壳已累计推出凌驾 60 个单品。

巴斯夫日本特性原料业务管理负责人 Rachib de Matos Zeidam：“非常荣幸Hamee 能够再次选择巴斯夫作为新款手机掩护壳的原料合作伙伴，到场新制品的开发通过 Elastollan® N 等高性能且可连续的原料解决方案，巴斯夫正与客户携手加速推进塑料之旅。

”

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