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反应型聚氨酯热熔胶 (HMPUR) 解决方案已经有凌驾 25 年的历史，其与众差别的特性和多样化的制品使其越发受到青睐然而，随着工程胶粘剂应用的发展，新的挑战孕育而生这包含如何将胶粘剂涂覆于日趋小型化、复杂化的物品上，如何加快固化过程，如何减少浪费，与此同时遵守环境、健康与安全法规。

为此，Bostik 经过不停创新研发，推出 Born2Bond? 反应型聚氨酯热熔胶 (HMPUR) 解决方案，该系列工程胶粘剂专注于“只需一点”的胶粘应用Bostik Born2Bond? HMPUR 胶粘剂解决方案的身影遍及各种应用，PU发泡可满足各种特定需求。

值得注意的是，由于其多功能性，Bostik Born2Bond? HMPUR 胶粘剂解决方案尤其适用于电子设备领域

聚氨酯发泡工厂，看到就不用再找，专业PU模具发泡二十年，只做这一个，经验丰富，生产规模大，货美价廉

（将胶粘剂涂覆于日趋小型化、复杂化的物品上） Bostik Born2Bond? HMPUR 胶粘剂解决方案具有高效、经济、环保的特性，日益受到制造商的青睐该系列胶粘剂解决方案接纳生物基原原料，不含有毒身分，专门设计用于高精度自动点胶或喷胶，生产效率高，能够有效降低总成本。

生产商可以通过紫外线跟踪确保点胶质量 Bostik BorPU发泡n2Bond? HMPUR 胶粘剂解决方案符合 ISO 10993 尺度，可靠性高可在塑料、金属、陶瓷和玻璃上提供较高的初始粘接强度由于该系列胶粘剂解决方案具有精彩的防水性、耐候性和可再加工性，因此即使在高湿环境下，它们也能提高制品的耐用性，并使其具有精彩的性能。

Bostik Born2Bond? HMPUR 多功能单组分胶粘剂解决方案可粘合在各种基材上，并可粘接差别基材，因此适用于各种应用方法该系列胶粘剂解决方案在强度和弹性之间取得了良好的平衡 这些 HMPUR 胶粘剂解决方案可蒙受温度和湿度的颠簸，从而提供精彩的粘接性能。

Bostik Born2Bond? HMPUR 胶粘剂解决方案具有出PU发泡色初粘强度，固态下不含挥发性有机化合物 (VOC) 它们具有一系列差别的粘度和开放时间，可在差别的应用和装配过程中实现精确点胶

Bostik Born2Bond? HMPUR的优势湿气固化型可粘附在各种基材上适用于多种应用方法粘合强度和弹性的平衡适用于各种基材的粘合低应用温度（通常介于110℃至130℃之间）良好的耐高温、耐湿和耐化学性单组分，使用工艺简单在化学反应前，快速冷却提供“初始强度”100%固含量，不含挥发性有机化合物（VOCs）

Bostik Born2Bond? HMPUR 胶粘剂解决方案在亚洲 Bostik Born2Bond? HMPUR 胶粘剂解决方案在亚洲推PU发泡出了 Supergrip® 和 HHD 系列  Supergrip® 65 系列包含 SG 6518 和 SG 6520，可提高木工制品的性能，具有精彩的加工稳定性和粘接性能。

其适中的固化速度具有较高的初始粘接强度，而且可在几天内转变为高粘接强度 HHD 系列包含 HHD 6002、HHD 6006、HHD 6009、HHD 5510、HHD 5518BK、HHD 5529、HHD 5539BK、HHD 5507、HHD 6103BK、HHD 6101BK，通常用于汽车显示屏组装行业以及小型消费电子设备行业，包含耳机、耳机盒、耳机、智能手表、智能手机和电子手表的盖玻片等可穿着PU发泡设备。

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